C3 (Critical Cleanliness Control®) — การทดสอบความสะอาดของ PCB ระดับสูงสุด
ALS มีเครื่อง C3 ทดสอบความสะอาดเฉพาะจุด พร้อมให้บริการลูกค้าแล้วค่ะ!!!
ตอนนี้มีโปรโมชั่นพิเศษ ราคาพิเศษ 2,000 บาท ต่อ 1 จุดการทดสอบ จากราคาปกติ 3,000 บาท
บริการใหม่ และ โปรโมชั่นพิเศษ!!!
️ ระยะเวลาโปรโมชั่น: 15 พฤษภาคม – 14 สิงหาคม 2569
บริการ
ราคาปกติ
ราคาโปรโมชั่น
C3 Testing Service
฿3,000
✅ ฿2,000
⚠️ ภัยเงียบที่ซ่อนอยู่ในทุก PCB
ในโลกการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ยุคปัจจุบัน ความสะอาด ไม่ใช่แค่เรื่องของความสวยงาม — แต่เป็น ข้อกำหนดด้านคุณภาพและความน่าเชื่อถือ ที่ขาดไม่ได้
แผงวงจร (PCB) ทุกแผ่นที่ผ่านสายการผลิตล้วนสัมผัสกับสิ่งปนเปื้อนมากมาย ไม่ว่าจะเป็น:
สารตกค้างจากฟลักซ์บัดกรี
เกลือไอออนิก และสารเคมีในกระบวนการผลิต
ฝุ่นละออง และความชื้น
คราบไขมันจากการสัมผัสด้วยมือ
สิ่งที่น่ากังวลที่สุดคือ สิ่งปนเปื้อนเหล่านี้มองไม่เห็นด้วยตาเปล่า PCB อาจดูสะอาดสมบูรณ์ — แต่ภายในอาจมีสารไอออนิกสะสมอยู่จนทำให้เกิดความเสียหายในสนามได้หลายเดือนหรือหลายปีต่อมา
ผลเสียที่อาจเกิดขึ้นหากละเลยความสะอาด PCB
ความชื้นดูดซึมผ่านเกลือไอออนิกที่ตกค้าง
⚙️ การกัดกร่อนทางเคมีไฟฟ้าบนวงจรทองแดงและข้อต่อบัดกรี
Dendritic Growth — เส้นใยนำไฟฟ้าจิ๋วที่งอกระหว่างวงจรและทำให้ลัดวงจร
⚡ กระแสรั่วและลัดวงจร
บอร์ดเสียหายสมบูรณ์ — มักเกิดแบบคาดไม่ถึงและตรวจหาสาเหตุได้ยาก
นี่คือเหตุผลที่การทดสอบความสะอาดไม่ใช่ทางเลือก — แต่เป็นขั้นตอนสำคัญของทุกโปรแกรมประกันคุณภาพ
C3 (Critical Cleanliness Control®) คืออะไร?
C3 คือเทคโนโลยีทดสอบความสะอาดแบบไอออนิก เฉพาะจุด ที่พัฒนาขึ้นมาเพื่อแก้ปัญหาข้อจำกัดของวิธีทดสอบแบบเดิม
หลักการทำงาน
C3 ใช้ น้ำบริสุทธิ์แบบ Deionized เป็นตัวกลางสกัด โดยหยดน้ำปริมาณที่ควบคุมอย่างแม่นยำลงบนพื้นที่เฉพาะจุดของ PCB น้ำจะดึงสารไอออนิกออกมา จากนั้นวัดค่า สภาพนำไฟฟ้า (Conductivity) และคำนวณออกมาเป็น Corrosivity Index (C.I.) — ตัวชี้วัดมาตรฐานของระดับการปนเปื้อนและความเสี่ยงต่อการกัดกร่อน
สูตรง่ายๆ ที่ต้องจำ
สารไอออนิกมาก→สภาพนำไฟฟ้าสูง→C.I. สูง→ความเสี่ยงสูงสารไอออนิกมาก→สภาพนำไฟฟ้าสูง→C.I. สูง→ความเสี่ยงสูง
✓ C.I. ต่ำ=PCB สะอาด=ความเสี่ยงต่ำ=ผลิตภัณฑ์เชื่อถือได้✓ C.I. ต่ำ=PCB สะอาด=ความเสี่ยงต่ำ=ผลิตภัณฑ์เชื่อถือได้
⚗️ วิทยาศาสตร์เบื้องหลังสารปนเปื้อนไอออนิก
สารปนเปื้อนไอออนิกคืออะไร?
คือสารเคมีที่มีประจุไฟฟ้า ได้แก่:
ไอออนบวก (Cations): Na⁺, K⁺, Ca²⁺
ไอออนลบ (Anions): Cl⁻, Br⁻, SO₄²⁻
แหล่งที่มาของสารปนเปื้อน
ไอออนที่พบบ่อย
สารตกค้างจากฟลักซ์บัดกรี
กรดอินทรีย์, ฮาไลด์ (Cl⁻, Br⁻)
การสัมผัสด้วยมือมนุษย์
NaCl จากเหงื่อ
น้ำในกระบวนการผลิต
Ca²⁺, Mg²⁺, Cl⁻
ฝุ่นในบรรยากาศ
เกลือไอออนิกหลายชนิด
สารทำความสะอาดตกค้าง
ไอออนจาก surfactant, สารอัลคาไลน์
การปล่อยก๊าซจาก PCB substrate
สารอินทรีย์ไอออนิกต่างๆ
⚠️ กลไกความเสียหายทางเคมีไฟฟ้า
สารไอออนิก+H2O+สนามไฟฟ้า→การกัดกร่อน+Dendritic Growthสารไอออนิก+H2O+สนามไฟฟ้า→การกัดกร่อน+Dendritic Growth
Dendritic Growth (Electrochemical Migration) คือการที่ไอออนโลหะละลายออกจากตัวนำที่ถูกกัดกร่อน แล้วตกตะกอนใหม่ในรูปของเส้นใยนำไฟฟ้าที่งอกแตกแขนงเหมือนกิ่งไม้ — เชื่อมช่องระหว่างวงจรและทำให้เกิดลัดวงจรแบบที่วินิจฉัยได้ยากมาก
⚖️ ROSE vs. C3 — แตกต่างกันอย่างไร?
❌ วิธีดั้งเดิม: ROSE Testing
ROSE Testing (Resistivity of Solvent Extract) ตามมาตรฐาน IPC-TM-650 Method 2.3.25 ทำโดยการจุ่ม PCB ทั้งแผ่นลงในสารผสม IPA และน้ำบริสุทธิ์ แล้ววัดค่าการปนเปื้อนรวมทั้งแผ่น
ข้อจำกัดที่ชัดเจน:
❌ ได้ค่าเฉลี่ยรวมทั้งแผ่น — ไม่รู้ว่าปนเปื้อนตรงไหน
❌ จุดอันตราย เช่น ใต้ IC แบบแน่นหนา อาจถูก “เจือจาง” โดยส่วนที่สะอาดกว่า
❌ ทำบนแผ่นที่มีชิ้นส่วนหรือ Coating แล้วไม่ได้
❌ ไม่มีข้อมูลเชิงพื้นที่ — วิศวกรไม่รู้จะแก้ไขที่ไหน
✅ C3: การทดสอบแบบเจาะจงจุด
คุณสมบัติ
ROSE
✅ C3
พื้นที่ทดสอบ
ทั้งแผ่น (ค่าเฉลี่ย)
เฉพาะจุดที่ต้องการ
ความละเอียดเชิงพื้นที่
ไม่มี
สูง — Mapping ทีละจุด
ทดสอบใต้ชิ้นส่วน
❌ ทำไม่ได้
✅ ได้ (QFN, BGA ฯลฯ)
ไม่ทำลายชิ้นงาน
✅ ใช่
✅ ใช่
ความเร็ว
ปานกลาง
⚡ รวดเร็ว — เกือบทันที
ติดตาม Trend
จำกัด
✅ ติดตาม C.I. ได้เต็มรูปแบบ
นำไปปฏิบัติได้
ต่ำ
สูง — ระบุจุดปัญหาชัดเจน
ข้อดีหลักของการทดสอบ C3
1. ทดสอบเฉพาะจุดที่สำคัญที่สุด
วิศวกรสามารถทดสอบได้ตรงจุดที่ต้องการ — ใต้ IC ความหนาแน่นสูง, บริเวณข้อต่อบัดกรี, รอบขั้วต่อ หรือจุดเสี่ยงใดๆ ก็ตาม
2. ⚡ ผลรวดเร็ว แบบ Real-Time
ได้ผลเกือบทันทีหลังสกัดตัวอย่าง เหมาะสำหรับการควบคุมคุณภาพในสายการผลิต
3. ️ ไม่ทำลายชิ้นงาน
ใช้เพียงน้ำบริสุทธิ์เท่านั้น ไม่เกิดความเสียหายทางกายภาพหรือทางไฟฟ้าใดๆ กับ PCB
4. เชื่อมต่อกับระบบ SPC ได้
เพราะ C3 ให้ข้อมูล C.I. แบบตัวเลข จึงเหมาะสำหรับ Statistical Process Control (SPC):
ตรวจจับ Process Drift ก่อนที่จะเกิดความเสียหาย
ประเมินประสิทธิภาพกระบวนการทำความสะอาด
สร้างเอกสารยืนยันการปฏิบัติตามมาตรฐาน
5. ตรวจสอบได้แม้ใต้ชิ้นส่วน
ความสามารถที่โดดเด่นที่สุด — C3 สามารถประเมินการปนเปื้อน ใต้ชิ้นส่วนแบบ Low-standoff อย่าง QFN และ BGA ที่การตรวจสอบด้วยวิธีอื่นทำไม่ได้
การประยุกต์ใช้งาน C3 ในอุตสาหกรรม
✔️ 1. ตรวจสอบความสะอาดหลังบัดกรี
ตรวจสารตกค้างจากฟลักซ์หลัง Wave Soldering, Reflow หรือ Selective Soldering
✔️ 2. ตรวจสอบก่อนเคลือบ Conformal Coating
ป้องกันการกัดกร่อนใต้ Coating ที่เกิดจากสารไอออนิกที่ซ่อนอยู่
✔️ 3. ควบคุมคุณภาพในสายการผลิต
ตรวจสอบแบบ Routine เพื่อรักษามาตรฐานความสะอาดอย่างสม่ำเสมอ
✔️ 4. วิเคราะห์ความเสียหาย (Failure Analysis)
เปรียบเทียบ Contamination Profile ของบอร์ดที่เสียกับบอร์ดปกติ
✔️ 5. ตรวจสอบและปรับปรุงกระบวนการทำความสะอาด
ยืนยันว่ากระบวนการทำความสะอาดใหม่มีประสิทธิภาพครบทุกจุด
✔️ 6. ตรวจสอบวัตถุดิบและ PCB เปล่า
ป้องกันสารปนเปื้อนก่อนเข้าสายการผลิต
การรายงานผล Corrosivity Index (C.I.)
ค่า C.I.
สถานะความสะอาด
ระดับความเสี่ยง
การดำเนินการที่แนะนำ
ต่ำ ✅
ยอดเยี่ยม — PCB สะอาด
ต่ำมาก
ไม่ต้องดำเนินการ — ผ่านขั้นตอนถัดไปได้
ปานกลาง ⚠️
ยอมรับได้ — มีสารปนเปื้อนเล็กน้อย
ต่ำ–ปานกลาง
ติดตาม Trend; ทบทวนกระบวนการ
สูง ❌
ตรวจพบสารปนเปื้อน
สูง
สืบหาแหล่งที่มา; พิจารณาทำความสะอาดใหม่
สูงมาก ❌❌
สารปนเปื้อนสูงมาก
วิกฤต
ห้ามดำเนินการต่อ; แก้ไขทันที
หมายเหตุ: ค่า C.I. ที่ยอมรับได้ควรกำหนดตามการใช้งานจริง, ข้อกำหนดลูกค้า และมาตรฐานอุตสาหกรรม เช่น IPC-7711/7721, IPC-6012, IPC-A-610
มาตรฐานอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
มาตรฐาน
ขอบเขต
IPC-A-610
การยอมรับชิ้นงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์
IPC-7711/7721
การซ่อมแซมและดัดแปลงชิ้นงานอิเล็กทรอนิกส์
IPC-6012
มาตรฐาน PCB แบบ Rigid
IPC-TM-650 2.3.25
การทดสอบความสะอาดแบบไอออนิก
J-STD-001
ข้อกำหนดการบัดกรี
MIL-PRF-31032
มาตรฐานทหารสำหรับ PCB
C3 รองรับการปฏิบัติตามมาตรฐานเหล่านี้ด้วยข้อมูลที่ เฉพาะจุด, เป็นตัวเลข และตรวจสอบได้
ติดต่อเรา
สอบถาม, ขอใบเสนอราคา หรือส่งตัวอย่างทดสอบ ติดต่อทีม Marketing ของเรา:
เบอร์โทรศัพท์
Tel
+66 94 480 4705
Tel
+66 94 480 4706
Tel
+66 83 858 1323
อ่านเพิ่มเติม