Thử nghiệm anion và cation: Sắc ký ion bảo vệ độ tin cậy của thiết bị điện tử như thế nào?
Một cụm lắp ráp PCB vượt qua kiểm tra bằng mắt thường. Hệ thống kiểm tra quang học tự động cũng không phát hiện vấn đề. Kiểm tra chức năng ở nhiệt độ phòng cho kết quả đạt.
Bo mạch được giao hàng và lắp đặt trên xe. Ba tháng sau, nó bắt đầu phát sinh các lỗi chập chờn, khó tái hiện và tốn kém để truy tìm nguyên nhân.
Cuối cùng, nguyên nhân được xác định là nhiễm bẩn ion. Cặn chất hoạt hóa trong flux còn sót lại trên bề mặt bo mạch sau quá trình hàn — không thể nhìn thấy bằng phương pháp quang học và không bị phát hiện trong phép kiểm tra chức năng ở điều kiện khô — bắt đầu thúc đẩy quá trình ăn mòn điện hóa và gây dòng điện rò khi bo mạch phải chịu các chu kỳ thay đổi nhiệt độ và độ ẩm trong quá trình vận hành.
Chất gây nhiễm bẩn đã tồn tại ngay từ đầu. Hư hỏng tích tụ dần theo thời gian.
Thử nghiệm anion và cation bằng sắc ký ion là phương pháp phân tích có thể phát hiện vấn đề này. Bài viết giải thích cách thức hoạt động của phép thử, những chất có thể phát hiện, lý do phép thử đặc biệt quan trọng đối với thiết bị điện tử ô tô và cách diễn giải kết quả.
Nhiễm bẩn ion là gì và vì sao quan trọng?
Nhiễm bẩn ion là sự hiện diện của các loài hóa học mang điện, gồm ion dương (cation) hoặc ion âm (anion), trên bề mặt cụm lắp ráp điện tử hoặc linh kiện.
Trong sản xuất và lắp ráp PCB, nhiễm bẩn ion chủ yếu bắt nguồn từ cặn flux còn sót lại sau quá trình hàn. Tất cả flux hàn đều chứa các chất hoạt hóa — là những hợp chất có tính axit hoặc mang ion, giúp phân hủy các oxide kim loại trên pad hàn và chân linh kiện để tạo điều kiện cho thiếc hàn bám ướt tốt.
Sau khi hàn, các chất hoạt hóa và sản phẩm phản ứng của chúng có thể còn lại trên bề mặt bo mạch dưới dạng cặn ion.
Cơ chế gây hư hỏng
Trong điều kiện khô, cặn ion thường không gây vấn đề ngay lập tức. Chúng nằm trên bề mặt, không hòa tan trong không khí khô và chưa tạo ra nguy cơ rõ ràng.
Cơ chế hư hỏng được kích hoạt khi có độ ẩm. Khi độ ẩm tăng hoặc xảy ra hiện tượng ngưng tụ trên bề mặt bo mạch, cặn ion hòa tan vào một lớp màng điện phân mỏng.
Lớp màng này trở thành đường dẫn điện giữa các dây dẫn liền kề. Dòng điện bắt đầu chạy qua những vị trí không được thiết kế để dẫn điện. Khi có điện áp đặt vào, các loài ion di chuyển:
- Cation di chuyển về phía cực âm
- Anion di chuyển về phía cực dương
Tại cực âm, kim loại có thể lắng đọng thông qua quá trình được gọi là phát triển dendrite hoặc điện di chuyển.
Dendrite là các cấu trúc tinh thể kim loại phát triển và bắc cầu giữa các dây dẫn, gây ra hiện tượng đoản mạch chập chờn hoặc đoản mạch vĩnh viễn.
Những ion nào đáng quan tâm nhất?
Các loài ion đáng lo ngại nhất là những ion có tính linh động cao, dễ hòa tan và có khả năng thúc đẩy ăn mòn:
Anion
- Chloride
- Fluoride
- Bromide
- Sulfate
- Acetate
- Formate
Cation
- Sodium
- Potassium
- Ammonium
Ammonium và các amine hữu cơ từ các công thức flux “no-clean” đặc biệt đáng chú ý, vì sự hiện diện của chúng có thể cho thấy cặn flux chưa được hoạt hóa đầy đủ hoặc mới chỉ phân hủy một phần. Những cặn này vẫn có khả năng hút ẩm và thúc đẩy ăn mòn.
Nhiễm bẩn ion là cơ chế hư hỏng tiềm ẩn
Nhiễm bẩn ion có thể tồn tại ngay từ thời điểm sản xuất, nhưng chỉ gây hư hỏng khi được kích hoạt bởi độ ẩm và nhiệt độ.
Vì vậy, thử nghiệm trước khi giao hàng là cách đáng tin cậy duy nhất để phát hiện vấn đề trước khi sản phẩm phải hoạt động trong điều kiện thực tế.

Sắc ký ion hoạt động như thế nào?
Sắc ký ion (IC) là kỹ thuật phân tích dùng để phân tách và định lượng các loài ion trong mẫu lỏng. Kỹ thuật này được phát triển vào những năm 1970 và đã trở thành phương pháp tiêu chuẩn cho phân tích ion dạng vết trong nhiều lĩnh vực, bao gồm kiểm tra chất lượng nước, an toàn thực phẩm, dược phẩm và thiết bị điện tử.
Nguyên lý hoạt động
Nguyên lý của sắc ký ion dựa trên sắc ký trao đổi ion. Mẫu lỏng được bơm vào một cột chứa pha tĩnh mang điện tích. Các loài ion trong mẫu bị pha tĩnh hút và giữ lại, sau đó được giải phóng lần lượt khi thành phần hoặc gradient của pha động thay đổi.
Do mỗi ion có mức độ tương tác khác nhau với pha tĩnh, chúng di chuyển qua cột với tốc độ khác nhau và đi đến đầu dò tại những thời điểm khác nhau. Kết quả là một sắc ký đồ với mỗi đỉnh đặc trưng cho một loài ion.
Phát hiện bằng đầu dò độ dẫn điện có bộ triệt nền
Các hệ thống IC hiện đại thường sử dụng đầu dò độ dẫn điện có bộ triệt nền.
Khi từng loài ion rời khỏi cột, chúng đi qua một thiết bị triệt nền. Thiết bị này chuyển các ion nền của pha động thành nước có độ dẫn điện thấp, giúp tín hiệu độ dẫn điện chủ yếu đến từ các ion cần phân tích.
Bước triệt nền này cải thiện đáng kể độ nhạy và độ chọn lọc, cho phép phát hiện các loài ion ở nồng độ phần tỷ (ppb), tương đương microgam trên lít trong dung dịch. Khi quy đổi đối với bề mặt PCB, mức này có thể tương ứng với nồng độ nanogam trên centimet vuông.
Định lượng ion
Việc định lượng được thực hiện bằng cách so sánh với các dung dịch chuẩn hiệu chuẩn bên ngoài. Đây là những dung dịch có nồng độ ion đã biết, được phân tích cùng với mẫu để xây dựng đường chuẩn cho từng loài ion.
Kết quả của mỗi ion được biểu thị dưới dạng:
- Nồng độ đo được trong dung dịch chiết
- Sau đó được quy đổi thành mật độ trên bề mặt, thường tính bằng microgam trên centimet vuông (µg/cm²), dựa trên diện tích bề mặt PCB được chiết tách
Phân tích anion và cation
Phân tích anion và cation cần các điều kiện phân tích riêng vì anion và cation mang điện tích trái dấu. Do đó, chúng cần các pha tĩnh và pha động có tính chất điện tích phù hợp để đạt hiệu quả phân tách.
Trong thực tế:
- Phân tích anion thường sử dụng cột trao đổi anion với pha động carbonate hoặc hydroxide.
- Phân tích cation thường sử dụng cột trao đổi cation với pha động là acid loãng.
Hai phép phân tích có thể được thực hiện:
- Lần lượt trên cùng một hệ thống thiết bị
- Đồng thời trên thiết bị có hai kênh phân tích
Để đánh giá toàn diện mức độ nhiễm bẩn ion, nên thực hiện cả phân tích anion và cation từ cùng một dung dịch chiết. Cách này cung cấp hồ sơ đầy đủ về tất cả các loài ion hiện diện trên mẫu.

Phương pháp tiêu chuẩn IPC-TM-650 2.3.28
Tiêu chuẩn chính áp dụng cho thử nghiệm nhiễm bẩn ion trên PCB và cụm lắp ráp điện tử bằng sắc ký ion là IPC-TM-650 Phương pháp 2.3.28, do IPC (Hiệp hội Công nghiệp Điện tử) ban hành. Phương pháp này quy định quy trình chiết tách, điều kiện phân tích IC và yêu cầu báo cáo đối với thử nghiệm nhiễm bẩn ion.
Quy trình chiết tách
Quy trình chiết tách theo IPC-TM-650 2.3.28 sử dụng hỗn hợp gồm 75% isopropyl alcohol (IPA) và 25% nước khử ion — gọi là dung dịch chiết IPA-nước.
Bo mạch hoặc cụm lắp ráp được đặt trong một bình sạch và phủ bằng thể tích dung môi chiết được quy định. Quá trình chiết được thực hiện trong 1 giờ ở 80°C, đồng thời có khuấy. Sau đó, dung dịch chiết được lọc và đưa vào hệ thống IC để phân tích anion và cation.
Quy trình này nhằm hòa tan các loài ion trên bề mặt bo mạch vào dung môi, bao gồm cả cặn flux không hòa tan hoàn toàn trong nước. Thành phần IPA giúp hòa tan tốt hơn các cặn flux hữu cơ, trong khi nước tạo môi trường để hòa tan các chất gây nhiễm bẩn ion vô cơ.
Kết quả là dung dịch chiết có thể thu giữ đầy đủ các loài ion liên quan đến việc đánh giá độ tin cậy của thiết bị điện tử.
Các loài ion thường được phân tích
| Loài ion |
Loại ion |
Nguồn chính trên PCB |
Rủi ro gây hư hỏng |
| Chloride (Cl⁻) |
Anion |
Cặn chất hoạt hóa trong flux, lắng đọng từ môi trường, vật liệu chứa halogen |
Cao — khởi phát ăn mòn mạnh, khả năng di chuyển cao |
| Fluoride (F⁻) |
Anion |
Một số công thức flux, cặn từ quá trình ăn mòn tạo mạch |
Trung bình đến cao — gây ăn mòn nhôm và một số kim loại |
| Bromide (Br⁻) |
Anion |
Vật liệu chống cháy, một số hệ flux |
Trung bình — gây ăn mòn ở nồng độ cao |
| Sulfate (SO₄²⁻) |
Anion |
Lắng đọng từ môi trường, một số thành phần flux |
Trung bình — ăn mòn do sulfate |
| Nitrate (NO₃⁻) |
Anion |
Môi trường, một số hóa chất làm sạch |
Thấp đến trung bình — ít ăn mòn hơn chloride |
| Acetate (CH₃COO⁻) |
Anion |
Sản phẩm phân hủy chất hoạt hóa trong flux no-clean |
Trung bình — hút ẩm, thúc đẩy dòng điện rò |
| Formate (HCOO⁻) |
Anion |
Sản phẩm phân hủy chất hoạt hóa trong flux no-clean |
Trung bình — cho thấy cặn flux vẫn còn hoạt tính |
| Sodium (Na⁺) |
Cation |
Môi trường, nhiễm bẩn do thao tác, nước công đoạn |
Trung bình — hút ẩm, thúc đẩy ăn mòn |
| Potassium (K⁺) |
Cation |
Nhiễm bẩn từ môi trường |
Trung bình |
| Ammonium (NH₄⁺) |
Cation |
Chất hoạt hóa amine trong flux no-clean, quá trình phân hủy flux |
Cao — hút ẩm, cho thấy cặn flux còn hoạt tính |
| Methylamine / TEA |
Cation (amine) |
Chất hoạt hóa gốc amine trong flux no-clean |
Cao — cho thấy flux chưa được vô hiệu hóa hoàn toàn |
Chloride và ammonium là hai loài ion có giá trị chẩn đoán quan trọng nhất trong thử nghiệm nhiễm bẩn ion trên PCB:
- Chloride cao cho thấy nguy cơ ăn mòn mạnh.
- Ammonium hoặc amine hữu cơ cao cho thấy sự hiện diện của cặn flux no-clean còn hoạt tính và vẫn có khả năng thúc đẩy ăn mòn.
Diễn giải kết quả thử nghiệm anion và cation
Kết quả IC đối với nhiễm bẩn ion trên PCB được biểu thị bằng lượng của từng loài ion, tính theo microgam trên mỗi centimet vuông diện tích bề mặt bo mạch (µg/cm²).
Các giá trị mật độ bề mặt này được so sánh với giới hạn chấp nhận quy định trong thông số kỹ thuật về độ sạch hiện hành.
Giới hạn chấp nhận bắt nguồn từ đâu?
Giới hạn nhiễm bẩn ion trong cụm lắp ráp PCB được xây dựng dựa trên sự kết hợp của:
- Tiêu chuẩn IPC
- Thông số kỹ thuật riêng của OEM
- Kết quả nghiên cứu độ tin cậy liên hệ mức nhiễm bẩn ion với tỷ lệ hư hỏng trong thực tế
Giới hạn lịch sử được tham chiếu rộng rãi nhất là 1,56 µg tương đương sodium chloride trên mỗi cm², từng là ngưỡng ban đầu áp dụng cho các cụm lắp ráp đã được làm sạch trong những phiên bản trước của tiêu chuẩn IPC.
Các thông số kỹ thuật hiện đại dành cho thiết bị điện tử ô tô thường áp dụng giới hạn nghiêm ngặt hơn, đặc biệt đối với chloride. Đối với các cụm lắp ráp có chức năng an toàn quan trọng, chloride thường bị giới hạn ở mức khoảng 0,2–0,5 µg/cm².
Giới hạn cụ thể áp dụng cho cụm lắp ráp của bạn được quy định trong:
- Thông số kỹ thuật của khách hàng
- Tài liệu IPC liên quan như IPC-7711, IPC-7721
- Phần yêu cầu về độ sạch trong J-STD-001
- Yêu cầu chất lượng của OEM
Chloride cao cho biết điều gì?
Nồng độ chloride cao là phát hiện phổ biến và có giá trị chẩn đoán cao nhất trong thử nghiệm nhiễm bẩn ion trên PCB.
Các nguồn chloride trên PCB có thể bao gồm:
- Cặn chất hoạt hóa trong flux, đặc biệt từ flux gốc nhựa thông và acid hữu cơ
- Lắng đọng aerosol chloride từ môi trường sản xuất hoặc lưu trữ
- Vật liệu chứa halogen trong laminate bo mạch hoặc bao bì linh kiện bị giải phóng trong quá trình gia công
Khi chloride vượt giới hạn cho phép, biện pháp khắc phục phụ thuộc vào việc xác định nguồn gây nhiễm bẩn.
- Nếu chloride tập trung ở những loại linh kiện hoặc vùng bo mạch liên quan đến một công đoạn lắp ráp cụ thể, nguồn có khả năng liên quan đến quy trình.
- Nếu chloride phân bố đồng đều trên toàn bộ bo mạch, nhiễm bẩn từ môi trường trong quá trình lưu trữ hoặc thao tác có khả năng cao hơn.
Kết quả IC cho biết chloride đang ở mức cao, nhưng để xác định nguồn gốc có thể cần các bước phân tích bổ sung, chẳng hạn như chiết tách tại từng khu vực cụ thể trên bo mạch.
Ammonium và amine hữu cơ cho biết điều gì?
Các cation ammonium và amine hữu cơ là dấu hiệu đặc trưng của cặn flux no-clean còn hoạt tính.
Flux no-clean hiện đại sử dụng chất hoạt hóa gốc amine, được thiết kế để phân hủy hoàn toàn và trở nên trơ về mặt điện hóa trong chu trình gia nhiệt hàn. Khi IC phát hiện ammonium hoặc methylamine ở mức cao, điều đó cho thấy chất hoạt hóa trong flux chưa được vô hiệu hóa hoàn toàn. Nguyên nhân có thể là:
- Biên dạng nhiệt hàn chưa phù hợp
- Lượng flux sử dụng quá nhiều
- Hóa học của flux không tương thích với điều kiện hàn
Phát hiện này rất quan trọng vì nó cho thấy cặn flux vẫn có tính hút ẩm và thúc đẩy ăn mòn, dù bo mạch được sản xuất theo quy trình no-clean và dự kiến không cần làm sạch.
Biện pháp khắc phục thường bao gồm:
- Tối ưu hóa biên dạng nhiệt
- Xem xét lại loại flux
- Trong một số trường hợp, chuyển sang quy trình làm sạch để loại bỏ hoàn toàn cặn flux
Sắc ký ion và thử nghiệm ROSE: Hiểu rõ sự khác biệt
Sắc ký ion không phải là phương pháp duy nhất để đánh giá nhiễm bẩn ion trên PCB. Một kỹ thuật cũ hơn là ROSE (Resistivity of Solvent Extract — Điện trở của dung dịch chiết) vẫn được sử dụng trong một số ứng dụng.
ROSE đo tổng hàm lượng ion trong dung dịch chiết thông qua độ dẫn điện, biểu thị dưới dạng lượng nhiễm bẩn tương đương sodium chloride tính theo µg/cm². Đây là phương pháp nhanh, chi phí thấp, cung cấp một con số tổng hợp đại diện cho toàn bộ nhiễm bẩn ion trên bo mạch.
Tuy nhiên, ROSE không xác định được những loài ion nào hiện diện hoặc tỷ lệ của từng loại.
Sắc ký ion cung cấp nhiều thông tin chẩn đoán hơn ROSE. IC xác định riêng từng loài ion, cho phép truy tìm nguồn gây nhiễm bẩn và đưa ra biện pháp khắc phục có trọng điểm.
- ROSE cho biết nhiễm bẩn có vượt ngưỡng hay không.
- IC cho biết nhiễm bẩn là chất gì và, dựa trên đó, có thể suy luận nguồn gốc của chúng.
Đối với đánh giá năng lực thiết bị điện tử ô tô, nơi OEM ngày càng yêu cầu xác định thành phần nhiễm bẩn và mọi sự cố cần được điều tra nguyên nhân gốc rễ, IC là phương pháp phù hợp hơn.
| Khía cạnh |
Thử nghiệm ROSE |
Sắc ký ion (IC) |
| Kết quả đầu ra |
Một giá trị độ dẫn điện, tương đương NaCl |
Nồng độ riêng của từng anion và cation |
| Nhận dạng loài ion |
Không có |
Nhận dạng đầy đủ các loài ion hiện diện |
| Độ nhạy |
Trung bình |
Cao — phát hiện mức phần tỷ trong dung dịch chiết |
| Giá trị chẩn đoán |
Thấp — chủ yếu đạt/không đạt |
Cao — xác định loài ion và hỗ trợ truy tìm nguồn |
| Mức độ chấp nhận của OEM |
Đang giảm — nhiều thông số kỹ thuật hiện yêu cầu IC |
Được chấp nhận trong thông số kỹ thuật của các OEM ô tô lớn |
| Tiêu chuẩn tham chiếu |
IPC-TM-650 2.3.25 |
IPC-TM-650 2.3.28 |
| Chi phí |
Thấp hơn |
Cao hơn — nhưng cung cấp nhiều thông tin hơn |
| Ứng dụng điển hình |
Sàng lọc trên dây chuyền khi IC được dùng cho đánh giá năng lực |
Đánh giá năng lực OEM, điều tra lỗi, xác nhận quy trình |
Nhiễm bẩn ion trong thiết bị điện tử ô tô: Vì sao rủi ro cao hơn?
Nhiễm bẩn ion ảnh hưởng đến mọi ứng dụng điện tử, nhưng hậu quả trong thiết bị điện tử ô tô thường nghiêm trọng hơn nhiều lĩnh vực khác.
Thiết bị điện tử ô tô hoạt động trong những điều kiện làm tăng nguy cơ hư hỏng do nhiễm bẩn ion:
- Chu kỳ nhiệt độ rộng, thúc đẩy hiện tượng ngưng tụ
- Rung động có thể làm nứt lớp phủ bảo vệ và để lộ bề mặt bên dưới
- Tuổi thọ sử dụng kéo dài hàng chục năm
- Các chức năng quan trọng về an toàn, trong đó lỗi chập chờn có thể ảnh hưởng trực tiếp đến người lái
Một bộ điều khiển động cơ phát sinh lỗi chập chờn do dòng điện rò gây ra bởi nhiễm bẩn ion không chỉ là một trường hợp sản phẩm bị trả lại. Đây có thể trở thành sự cố an toàn, chiến dịch bảo hành và một cuộc điều tra kỹ thuật quy mô lớn.
Chi phí phát hiện nhiễm bẩn ion trước khi giao hàng bằng IC thấp hơn rất nhiều so với chi phí xử lý các lỗi phát sinh sau khi thiết bị đã được lắp trên xe.
Đối với các nhà sản xuất thiết bị điện tử ô tô tại Malaysia và Đông Nam Á, yêu cầu thử nghiệm nhiễm bẩn ion thường xuất phát từ:
- Yêu cầu đánh giá năng lực của OEM
- Thông số kỹ thuật về độ sạch của khách hàng
- Chương trình xác nhận quy trình
Khi khách hàng chưa quy định giới hạn cụ thể, tiêu chuẩn IPC có thể được sử dụng làm khung tham chiếu để thiết lập giới hạn độ sạch nội bộ phù hợp với mức độ quan trọng của ứng dụng.
Mối liên hệ giữa nhiễm bẩn ion và độ sạch linh kiện
Thử nghiệm nhiễm bẩn ion trên PCB và thử nghiệm độ sạch kỹ thuật trên các linh kiện cơ khí chính xác cùng giải quyết một vấn đề nền tảng, nhưng từ hai góc độ khác nhau: các chất gây nhiễm bẩn vô hình trước các phương pháp kiểm tra thông thường nhưng có thể gây hư hỏng trong quá trình sử dụng thực tế.
Kỹ thuật phân tích có thể khác nhau, nhưng nguyên tắc quản lý chất lượng là giống nhau:
- Nhiễm bẩn được đo ở mức độ chính xác mà chỉ phòng thí nghiệm được công nhận mới có thể cung cấp.
- Kết quả được so sánh với các giới hạn đã xác định.
- Kết quả phân tích được sử dụng để triển khai biện pháp khắc phục trong quy trình sản xuất.
Đối với các nhà sản xuất đồng thời cung cấp linh kiện cơ khí chính xác và thiết bị điện tử ô tô, việc hiểu mối liên hệ giữa hai lĩnh vực này giúp xây dựng chương trình thử nghiệm chất lượng thống nhất.
Phân tích sắc ký ion tại ALS Testing
ALS Testing cung cấp dịch vụ phân tích anion và cation bằng sắc ký ion theo IPC-TM-650 2.3.28 cho:
- Cụm lắp ráp PCB
- Linh kiện riêng lẻ
- Dung dịch công đoạn
Năng lực IC của chúng tôi bao gồm toàn bộ các loài ion liên quan đến việc đánh giá độ tin cậy của thiết bị điện tử:
Anion
- Fluoride
- Chloride
- Bromide
- Nitrate
- Phosphate
- Sulfate
- Acetate
- Formate
Cation
- Sodium
- Potassium
- Ammonium
- Các loại amine liên quan đến cặn flux no-clean
Tất cả thử nghiệm nhiễm bẩn ion tại ALS được thực hiện trong hệ thống quản lý chất lượng được công nhận theo ISO/IEC 17025:2017.
Kết quả được báo cáo với nồng độ riêng của từng loài ion, tính bằng µg/cm², và được so sánh với giới hạn trong thông số kỹ thuật về độ sạch hoặc yêu cầu của OEM. Báo cáo bao gồm đánh giá đạt/không đạt rõ ràng cho từng loài ion cũng như tổng mức nhiễm bẩn ion.
Báo cáo của chúng tôi bao gồm đầy đủ dữ liệu sắc ký đồ IC cùng với kết quả dạng bảng, giúp đội ngũ kỹ thuật xem xét hồ sơ ion và đưa ra quyết định phù hợp về mức độ ưu tiên của các biện pháp khắc phục.
Trong những trường hợp phát hiện nhiễm bẩn ion cao và cần truy tìm nguồn gốc, chúng tôi có thể thiết kế chiến lược lấy mẫu tiếp theo, bao gồm chiết tách riêng tại từng khu vực để khoanh vùng chất gây nhiễm bẩn theo vị trí trên bo mạch hoặc theo công đoạn sản xuất.
Kết luận
Thử nghiệm anion và cation bằng sắc ký ion là phương pháp phân tích xác định để đánh giá nhiễm bẩn ion trên PCB và các cụm lắp ráp điện tử ô tô.
Phương pháp này xác định từng loài ion ở nồng độ có ý nghĩa về mặt phân tích nhưng không thể phát hiện bằng các phương pháp kiểm tra khác. Nhờ đó, IC không chỉ hỗ trợ đánh giá đạt/không đạt mà còn cung cấp thông tin chẩn đoán về nguồn gây nhiễm bẩn và biện pháp khắc phục.
Tiêu chuẩn chính áp dụng cho phép thử là IPC-TM-650 2.3.28.
Các loài ion có giá trị chẩn đoán quan trọng nhất gồm:
- Chloride ở nhóm anion — cho thấy nguy cơ ăn mòn mạnh
- Ammonium và amine hữu cơ ở nhóm cation — cho thấy cặn flux no-clean còn hoạt tính và vẫn có khả năng thúc đẩy ăn mòn
IC có giá trị chẩn đoán cao hơn ROSE và là phương pháp được yêu cầu trong nhiều thông số kỹ thuật về độ sạch của OEM ô tô.
Đối với các nhà sản xuất thiết bị điện tử ô tô, chi phí phát hiện nhiễm bẩn ion trước khi giao hàng bằng IC chỉ là một phần nhỏ so với chi phí xử lý các sự cố ngoài thực tế mà phương pháp này giúp ngăn ngừa.
Bước tiếp theo